▶ IT의 신 이형수· 2026-10-07
파운드리 시장 큰 손으로 부상한 이 업계? 돈이 쏟아진다!!
💡 한 줄 요약
엔비디아가 GPU 연산 효율을 높이기 위해 HBM 베이스 다이 설계를 변경하며 메모리의 파운드리화 가속화 전망
핵심 3분 요약
- 엔비디아는 GPU와 HBM 사이의 설계 블록인 파이(PI)를 HBM 베이스 다이로 옮겨 연산 성능을 약 25% 향상할 계획
- 베이스 다이 역할이 커짐에 따라 메모리 기업과 파운드리 기업 간 부가가치 확보를 둘러싼 경쟁 심화
- 메모리 기술이 로직 공정과 결합되는 3D DRAM 시대에는 파운드리 의존도가 더욱 높아질 전망
- 삼성전자는 메모리와 파운드리를 모두 보유한 강점을 활용해 HBM 베이스 다이 등 차세대 공정에 사활을 걸고 있음
- TSMC는 메모리 고객 확보를 위해 2nm 공정 캐파를 확대하며 대응 중이며, 업계 전반의 공급망 변화 주목 필요
언급 종목
엔비디아SK하이닉스삼성전자TSMC인텔HPSPWonik IPSEO TechnicsPark SystemsDoosan TesnaHana Micron
이 요약은 영상 자막을 AI가 정리한 것입니다. 전체 맥락은 원본 영상에서 확인하세요.
▶ 원본 영상 보기 (IT의 신 이형수) ↗