▶ IT의 신 이형수· 2026-09-16
메모리의 파운드리화? 핵심은 이 기술에 달렸다!!
💡 한 줄 요약
메모리의 파운드리화 전환 속에서 HBM4 이후 핵심 경쟁력은 첨단 패키징 기술에 달려 있다.
핵심 3분 요약
- HBM4부터 베이스 다이와 코어 다이를 분리하여 조립하는 구조적 변화가 예상됨
- 메모리 기업이 부가가치를 지키기 위해서는 하이브리드 본딩 등 첨단 패키징 기술 확보가 필수적임
- TSMC와 같은 파운드리 기업으로 부가가치가 쏠릴 위험이 있어 SK하이닉스는 인텔 등과 협력 중
- 3D DRAM 및 차세대 HBM 구현을 위해 웨이퍼투웨이퍼 하이브리드 본딩 기술이 중요해짐
- 첨단 패키징 기술은 중국 등 장비 수급이 어려운 환경에서도 기술 격차를 해소할 대안으로 주목됨
언급 종목
SK하이닉스TSMCYMTC삼성전자한미반도체하나세미텍하나비전캐스템HPSP이오테크닉스인텔
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