▶ IT의 신 이형수· 5일 전
젠슨 황이 현금 꽂아주는 섹터? 테크주 반등시 주목!!
💡 한 줄 요약
TSMC의 첨단 패키징 가격 인상과 레티클 사이즈 확대에 따른 공급 부족 지속 가능성
핵심 3분 요약
- TSMC가 코워스(CoWoS) 2.5D 패키징 가격을 10~20% 추가 인상하며 공급 부족 해소가 지연됨
- HBM 전환에 따른 웨이퍼 페널티와 수율 이슈로 인해 실제 공급 능력이 수요를 따라가지 못함
- 차세대 칩 설계 변화로 레티클 사이즈가 커지면서 웨이퍼 한 장당 생산 가능한 칩 수량이 감소함
- HBM 적층 수 증가와 광네트워크, 전력 공급 구조 변화 등 기술적 요인으로 패키지 사이즈 확대는 구조적 현상임
- 대만 중심의 밸류체인 속에서 국내 관련 기업들의 반사 이익 가능성이 존재함
언급 종목
TSMCASEEMCSPELHBMGPUCPUHPSPKOMICOCMTXEO TechnicsPSK Holdings
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