▶ IT의 신 이형수· 2026-07-17
메모리 반등의 키, HBM에 달렸다?
💡 한 줄 요약
HBM 시장의 폭발적 성장과 ASP 인상 가능성, 그리고 제조 난이도 상승에 따른 밸류체인 주목
핵심 3분 요약
- HBM4로 전환되며 ASP가 기존 대비 2배에서 2.5배까지 급증할 가능성이 높음
- 2027년 HBM 시장은 2026년 대비 약 2배 성장한 1,346억 달러 규모로 전망됨
- 제조 난이도 상승으로 인해 하이브리드 본딩 도입 논의 및 칩 두께 제어 기술 중요성 증대
- 기술 난이도와 ASP 상승에 따라 소부장 기업들의 밸류체인 변화와 수혜 가능성 존재
- GPU 칩렛 구조 변화와 냉각 기술 등 패키징 및 열 관리 솔루션 수요 확대 예상
언급 종목
SK하이닉스삼성전자마이크론디스코한미반도체한화비전ASMPTHPSPKCTech삼성전기이수페타시스두산테스나
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