[몰아보기] 첨단 패키징 시장 판을 흔들 삼성의 무기는?

💡 한 줄 요약

삼성전자의 글래스 코어 기판 내재화 전략과 관련 공급망 기업 분석

핵심 3분 요약

삼성전자는 기존 삼성전기 의존에서 벗어나 글래스 코어 기판의 디자인부터 생산 외주까지 직접 조달하는 내재화 계획을 수립함
삼성전기는 그동안 삼성전자의 핵심 협력사였으나, 향후 AI 가속기 등 빅칩 시장의 주도권 확보를 위해 직접 조달 비중을 높일 전망
삼성전기는 2028년 파일럿 라인 구축, 2030년 양산을 목표로 하며, 이에 따라 2027년 하반기부터 장비 및 소재 기업의 움직임이 예상됨
주요 공급망 후보로는 레이저 공정의 TGV 관련주, 유리 천공 및 회로 구현을 위한 솔브레인, 캠트로닉스, 도금 소재 기업인 YMT 등이 거론됨
삼성전기는 향후 엔비디아, 브로드컴, TSMC 등 글로벌 빅테크를 핵심 고객으로 삼아 사업 포트폴리오를 확장할 것으로 보임

언급 종목

삼성전자삼성전기솔브레인캠트로닉스YMT엔비디아브로드컴TSMC

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